El
equipo de pista 9X es diseñado para alcansar los
requisitos del proceso avanzado de aplicaciones
fotoresistentes, desde lo maximo en manufacturación de
CPU a manufacturación del volumen de memoria. Puede
manejar substratos de 100mm – 200mm, módulos termales
apilados y capacidad de proceso de submicrón (abajo a
0.18um), además control de proceso, y caracteristicas
para controlar contaminación, hacen el sistema de pista
serie 9X ideal para alta productividad de
manufacturación de submicrón en DUV o ajustes en linea.
Una caracteristica clave de automatización es un sistema de substrato MultiPath™, maximizando rendimiento de procesamiento combinando transeferencias serial y al azar mientras eliminando embotellamientos causados por procesos largos. MultiPath tambien elimina problemas de control del proceso asegurando que brasos seriales esten presentes para transferencias de substratos entre procesos criticos tal como post-composición de orneo a enfrio.
Otras caracteristicas incluyen la heramienta sin correas para la exposición del interfáz, fotoresistente y control de temperatura del fluido de revelado, temperatura ambiental y control de humedad, OEBR, SMIF y and Polyimide Capa/Revelado/Orneo.
El sistema de pista 9X entrega el funcionamiento requerrido para el proceso manufacturado de aplicaciones de submicrón por via de una configuración flexible y compacta.