
El Sistema de Pista 88e Rite Track, un diseño nuevo de
Rite Track basados en la plataforma probada de la Serie
88, ha sido desarrollado significamente. Este nuevo
sistema ha sido realzado para procesar sustratos de
200mm con control mejorado de contaminacion,
confiabilidad, y control de proceso.
El sistema Rite Track 88e tiene capabilidades de procesar 0.35µ en substratos de 100mm a 200mm.
Proceso rentable de 200mm
El Sistema es un Nuevo diseño de Pista Rite Track 88e.
El Sistema de Pista Rite Track 88e mejora el sistema
probado serie 88 alcanzando la demanda de proceso
requerrido de 200mm a la misma ves manteniendo reparos
faciles y cambios rapidos de tamaños 100mm a 200mm.
Todos los modulos 88e son re-diseñados, no solo "un paso mas", para asegurar funcionamiento optimo en 200mm.
Sub Medio Control de Proceso
El Sistema de Pista Rite Track 88e incorpora un sistema
mejorado de envio HMDS para maximizar adhesion
resistente. Vasos de agarre aerodinamicos mejoran
uniformidad en capas y minimiza contaminacion aerea.
Todos los platos calientes y platos frios son
especialmente disenados para mejorar regulacion,
eficiencia y uniformidad, resultando en mejor orneo y
enfrio de wafer-a-wafer repetidamente en procesos
criticos.
El Sistema de Pista Rite Track 88e ofrece proceso mundial de clase para capacidad de capas, orneo, y desarrollo a un precio comprable. Proceso tipico de funcionamiento excede los requicitos de control para 0.35 micron geometrias.
Costo mas bajo de propiedad
Mejorando el proceso total es parte de la historia. El
Sistema de Pista Rite Track 88e es especificamente
disenado para eliminar el alto costo para procesar
200mm. Sistemas ofrecidos pueden ser enviados a una
fraccion del costo de substratos de 200mm, herramientas
para procesar 0.35 micro. El Sistema de Pista Rite Track
88e tambien mantiene alto rendimiento de procesamiento
con reducido tiempo de manejo de wafer y modulos de
arriba.
OEM Integrados
Rite Track se ha socializado con los mejores OEM,
incluyendo bombas avanzadas y fabricantes ambientales
del recinto. Integracion de sistemas de control de
humedad y temperatura y las bombas fotoresistentes mas
avanzadas permite funcionamiento de capas mucho mejor
que las herramientas en su clase. OEM, incluyen
Mykrolis,
IDI, Integrated
Flow Systems,
Semifab,
Watlow,
y
SMCUSA.