El
Sistema de Serie 88 esta lleno de características para
la manufacturación de submicrón. Todos los sistemas de
serie 88 son capaces de procesar substratos de 3" hasta
150mm. Cambio del tamaño de Wafer es simple y requiere
minutos, no horas. Silicón, GaAs, Zafiro, GGG, Litio
Niobate, cabezas de pelicula delgada, MEMS y muchos
otros substratos son procesados en sistemas de Serie 88.
El sistema de serie 88 usa brasos roboticos en linea para transferir entre modulos. Transferencias criticas, tal como orneado suave y enfrio, son mucho mas faciles de controlar comparados a un sistema completamente robotisado. El sistema de serie 88 ofrece caracteristícas de manejo avanzados incluyendo brasos de transferencia cerámicos, manejo de substratos con borde durante transferencia y brasos de transferencia con relleno.