Todos los sistemas de serie 86 son capases de
procesar substratos de 2" hasta 150mm. Cambio del tamano
del Wafer es simple y requiere minutos, no horas.
Silicon, GaAs, zafiro, GGG, Litio Niobate, cabezas de
video delgadas, MEMS y muchos otros tipos de substratos
son rutinamente procesados en sitemas de Serie 86. El
sistema de Serie 86 son capaz de procesar substratos
cuadrados hasta 125mm en un lado (180mm diagonal).
El sistema de Serie 86 es simple y es un sistema que reduce la cantidad de wafers quebrados. Este sistema de correa tiene transferencia baja de tiempos de arriba, resultando en alto rendimiento de procesamiento en un sistema de pista en-linea.