
9Xシリーズは、前ぶちエッジCPU製造かた、容量メモリー製造に至るまで、高性能フォトレジスト処理のアプリケーションに見合うようにデザインされました。100mmから200mmウェイファー処理可能、重層構造のホットモジュール、サブミクロン(最低0.18um)処理可能に加えて処理コントロールと汚染コントロール機能は、DUVやI-lineで9Xシリーズを理想的で製造力の高いサブミクロン製造環境にしています。
自動機能の鍵は MultiPath™ 基板トランスファーシステムで、処理段階を長くしてボトルネックを無くすと同時に、シリアルとランダムのトランスファーモードを結合させることで処理能力を最高大にするもの。また、MultiPathは、露光後ベークからクーリングプレートといった難易度の高い処理間の基板トランスファーのための知シリアルアームが必ず存在することで、処理コントロールの問題を無くします。
ベルトなし露光器インターフェース、フォトレジストとディベロップ薬液温度コントロール、周辺温湿コントロール、OEBR、SMIF 、ポリマイドコート/ディベロップ/露光/ベイクなどがオプションとして挙げられます。
9Xは、順応性とコンパクトな構成で、サブミクロン処理製造アプリケーションが要求する性能をお届けします。